Teknik Penyolderan Yang Baik dan Benar

Dalam pekerjaan solder-menyolder komponen elektronika ini kita ketahui dulu bahan timah yang digunakan. Ada berbagai jenis timah yang dijual di toko-toko elektronika,  biasanya timah untuk keperluan pematrian komponen elektronika berbentuk seperti kawat.

Bahan patri / timah yang baik, yang digunakan untuk menyolder komponen elektronika adalah jenis alloy. Timah jenis alloy ini terdiri dari perak dan timah. Bahan alloy itu berbentuk buluh panjang yang berisi bahan organik berupa pasta yang disebut rosin.

Alloy yang terdiri atas campuran 60 % perak dan 40% timah akan meleleh pada suhu 190 derajat Celcius, sedangkan alloy eutetic yang terdiri atas 63% perak dan 37% timah mempunyai titik leleh sekitar 180C. Kedua jenis ini cocok digunakan untuk mematri komponen elektronika.


Sedangkan timah patri dengan perbandingan 50/50 mempunyai titik leleh 213C dan timah patri perbandingan 40/60 akan meleleh pada suhu 235 derajat Celcius, kedua jenis timah patri ini jarang digunakan untuk komponen elektronik dan dan biasanya jenis ini digunakan untuk mematri barang-barang yang tahan panas misalnya sambungan kawat ground dan sebagainya.

 

Jadi kesimpulannya timah yang kita gunakan untuk mematri, kita sesuaikan dengan barang yang akan kita solder, jika akan mematri komponen elektronika gunakan jenis timah yang leleh antara suhu 180-190 derajat celcius, kita bisa menggunakan jenis timah dengan perbandingan 60/40, timah ini banyak dijual dipasaran berbentuk kawat dengan diameter antara 0,85 mm - 1 mm.

Selain timah, dalam pekerjaan solder-menyolder ini sering juga kita memerlukan pasta patri. Kegunaan pasta ini untuk memudahkan timah menempel dengan barang yang dipatri, misalnya pada pematrian kawat atau terminal. Olesan pasta juga berfungsi untuk mencegah oksidasi pada waktu barang yang dipatri itu dipanasi.

 

Cara melakukan penyolderan yang baik :

1. Tancapkan solder pada kontak listrik
2. Tunggu Solder hingga panasnya mencukupi
3. Ujung solder dibersihkan dengan spons basah
4. Jika solder baru, ujung solder dilapisi dulu dengan timah tipis dan merata.
5. Bersihkan bahan yang akan disolder (harus bebas dari lemak, karat atau kotoran lainnya)
6. Komponen dipasang erat pada PCB (lubang tidak longgar), sehingga komponen tidak goyang
7. Tempelkan ujung solder pada kaki komponen dan PCB yang akan di patri hingga panasnya cukup
8. Kemudian tempelkan timah pada ujung solder sampai meleleh dengan jumlah yang cukup sampai patri/timah terlihat mengepyar,
9. Angkat solder dan timah, tunggu beberapa saat sampai timah mengeras dan komponen tidak goyang. Selesai

Perhatikan gambar berikut adalah hasil penyolderan yang benar dan salah :

Cara penyolderan yang salah dan sering terjadi adalah timah patri ditempel pada ujung solder, kemudian dibawa ke tempat yang akan dipatri. Cara yang demikian ini sama sekali tidak dianjurkan, karena kedua media yang akan dipatri harus sama-sama dalam keadaan panas, baru patri dilelehkan diatasnya.

Untuk pematrian komponen semiconductor (seperti Transistor, IC), usahakan proses pemanasan sesingkat mungkin, dengan cara menunggu terlebih dahulu solder mencapai panas yang cukup tinggi sebelum ditempelkan. Bila perlu body komponen semi konduktor dibungkus dengan kain basah sehingga panas dari kaki komponen tidak menjalar ke body komponen atau apabila iC atau transistor menggunakan Headsink/pendingin pasang terlebih dahulu pendingin tersebut ke bodi komponen, lalu lakukan penyolderan. Hal ini dilakukan karena komponen tersebut mudah rusak jika panas berlebihan.

Setelah penyolderan pemasangan komponen selesai semua, muka PCB bekas patrian dibersihkan dengan thinner untuk menghilangkan sisa-sisa pasta yang masih menempel di PCB.



Jika Merasa Artikel ini Bermanfaat, Mohon Tinggalkan Komentar Di bawah. Terima Kasih
.